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LED芯片分选机
工艺要求:
1.加工节拍50ms,晶圆放置误差5um
2.良品率大于99%。
伺服方案:
1. 硬件并行的三环控制算法,满足了高速高精的运用;
2. 定制轻惯量电机保证了设备的高响应需求;
3. 24位光编编码器满足了加工的精度要求。
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深圳市华创智企科技有限公司
Shenzhen Huatron Technology Co., Ltd.
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